基体偏压对镁合金表面CrAlTiN膜层沉积速率及性能的影响

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本文通过改变基体偏压和沉积时间等沉积参数,研究了使用闭合场非平衡磁控溅射技术在镁合金表面沉积高硬耐磨的CrAlTiN膜层的可能性。对不同偏压下膜层的厚度、硬度、结合力、耐磨性和表面形貌进行了检测分析,探讨了偏压对镁基CrAlTiN膜层性能的影响机理,并对不同沉积时间下膜层的厚度、硬度、结合力、耐磨性和表面形貌进行了检测分析,探讨了膜层的生长机理。实验结果表明:偏压是影响膜层能否沉积到基体的关键因素,对
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