随着电子产品的功能日趋精致,IC封装的接脚数越来越多,IC尺寸越来越小,利用传统表面封装技术渐渐无法满足这些要求,球栅阵列封装(BGA)成为新的IC封装技术主流,出现了满足各类功能需要的BGA封装芯片。封装技术的发展给半导体封装设备带来了新的挑战,在BGA芯片需求不断增长的情况下,市场迫切需要开发一种新的满足BGA封装要求的自动化封装设备。 目前,我国研究BGA封装设备才刚刚起步,基于计算机控制的BGA封装植球设备的研究尚未见报道。本文研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机。论文的主要内容包括: 1.全面详细论述了半导体BGA封装技术和发展概况,提出了BGA全自动植球机的研制要求。 2.设计了STAR-04Z BGA全自动植球机的总体方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,进行了产品样机的结构设计,同时论述了影响植球质量的关键问题。论述了参数化设计思想在BGA植球机CAD设计过程中的运用。 3.提出了一种由通用硬件和软件组成的基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构模型。 分析和讨论结果表明,所设计STAR-04Z BGA全自动植球机的总体方案和产品样机能够满足市场的功能需求。为国内今后开展集成电路BGA封装技术和设备的研究打下了良好的基础。