半导体封装相关论文
微电子工业对于产品可靠性和材料成本的需求促使键合铜丝取代金丝成为半导体封装时应用的主流材料，在设备和技术工艺优化发展的前提......
作为一种应用广泛的基板金属镀层，镍在烧结过程中易发生氧化，形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难，相关研究报道较少。本文提出了一......
功率半导体器件是电子装置电能转换与电路控制的核心,广泛应用在计算机、消费电子、汽车电子、新能源、轨道交通等方面。随着市场......
日本产业技术综合研究所与昭和电工利用过氧化氢的氧化技术,共同开发出了不使用氯的环氧树脂原料的高效合成方法。环氧树脂主要用......
KLA-Tencor是一家生产芯片检测和度量系统的半导体公司，近来，它以4．66亿美元的现金收购了ICOS视觉系统公司。......
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅......
随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高......
台湾成功大学研究团队研发半导体封装的新材料,价格低、性质更稳定,将成为半导体界最先进优良的材料。笔电、手机等3C产品都需要半......
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在“天......
近五十年来,世界电子工业发展速度惊人。其中,半导体产业起着核心作用。最近,随着智能手机、平板电脑的需求急速扩大,在LSI的大容......
铜陵有色拟增资11.9亿扩大铜冠铜箔产能根据安徽铜冠铜箔有限公司新增年产1.5万吨高精度特种电子铜箔扩建项目的需要,拟将其注册资......
在半导体封装应用领域，对于能够满足同样自由度运动的机构有很多种，如何设计和选择适用于高速高精度应用的合适的机构成为一个难题。......
随着半导体工艺技术的发展进步,各种新型的封装技术的出现,芯片晶体的图形也更加复杂,精度要求也越来越高,而我国在半导体的生产上......
某大型半导体封装企业在分立器件的外观检测中存在两大需求：一是如何大批量全天不间断地对分立器件管脚的几何形状进行检测以剔除次......
本文针对半导体封装生产系统产品种类多、加工数量大、加工设备多、设备类型多和生产信息变化快的特点，提出了面向MES的半导体封装......
LED粘片机是一个光、机、电一体化的设备，也是LED生产过程中的关键设备，其性能直接影响到所生产LED的性能、生产效率和产品的合格率......
随着半导体技术的飞速发展，半导体封装技术也在半导体生产体系中显示出越来越重要的地位。本文根据金丝球焊接的超声、热压、高速、......
铜丝与金丝相比，不仅具有较好的机械性能和电性能，而且还有金丝无法相比的价格优势，因此近些年来，铜丝开始逐渐地被用于半导体分离器件......
每——代新型电子应用都要求电源管理系统有更高的性能。在信息技术和便携式产品市场上，这——趋势尤为明显。直到最近，硅技术一直都......
封装制造商Tessera最近开发出了μPILR平台,其使用小型,管脚式连接器来替代传统的技术,比如像半导体封装上的焊球.......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
功率半导体封装领域在业界一直没有很大的吸引力,也从未能产生大量利润.然而,所有这些可能都会很快改变,特别是在需要高成本新封装......
概述了全层IVH构造基板“ALIVH”的最新开发动向,它们是母板用途的ALIVH-G和ALIVH-C,半导体封装用途的ALIVH-BG和超薄型ALIVH-F。
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目前,大多数芯片封装都会在铜金属上覆盖一层锡与铅材料.在封装行业向无铅封装转移时,许多封装将仅在铜表面覆上一层锡,并且通过电......
有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁公司于2016年12月6日宣布，DowCorning（道康宁）TC-3040导热凝胶获2016年度R＆D100大奖。......
该文对某型号TO-252的胶厚合格率进行了分析。针对目前该型号产品的胶厚合格率偏低问题导入六西格玛质量管理模式对生产流程中的各......
时间／压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联，广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电......
摘要：本文介绍了电源模块封装的研究开发现状及发展历程，电源模块封装的技术介绍，国内外电源模块封装的技术对比。 关键词：电源模块......
半导体封装图像处理中,环境光照的变化对视频设备截取的图像影响较大。为了减少光照的影响,提出了一种基于投影法和空域同态滤波的......
球栅阵列（BGA）封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流.分析BGA植球机的工艺过程和工......
埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内，这是当前半导体封装和PCB的一个热点。台湾ACET、日本CasioMicronics、美国Freescale和......
三维半导体封装的优势与挑战Benefits and Challenges of 3D Semiconductor Packaging三维封装是为不扩大尺寸而增加IC功能，而把多......
日前,由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区、江苏长电科技股份有限公司联合承办的“第......
管理随着人类共同劳动而生产和发展到今天,已从传统管理、科学管理进入到现代管理时代,因而,企业的生产设备管理也发生了深刻的变......
在中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会承办的"2005年中国半导体封装发展与市场研讨会"于2005年5月27至29日在江苏......
一年一度的中国半导体封装测试盛会6月初夏在无锡隆重举行。日本老牌材料供应商,电気化学工业株式会社以其卓越的产品价值,用心的......
江苏中鹏新材料股份有限公司在公司创立六周年之际，已经连续三周年蝉联中资销量最大芯片封装材料环氧塑封料企业称号，成为中国半导体......
Yole Developpement调查公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的＂中端＂领域,具有代......
＂第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会＂于2011年6月14日至17日在烟台市经济技术开发区新时代大酒店隆重举行,本届会议是由中国......
高级半导体封装技术正在不断发展演变,包括增加器件功能和降低每单元功能成本,以便支持全新的器件类型。为满足市场在对准进度、对......
