肖特基二极管是利用肖特基势垒特性的电子元件,是一种低功耗、超高速半导体器件,广泛应用于变频器、开关电源、电机驱动器等电路,可以作续流二极管、保护二极管、高频、低压、大电流整流二极管使用,或者在通信等电路中作小信号检波二极管、整流二极管使用。肖特基二极管常用于500μm以内的简单SMA、SOD123FL、SOD323FL等小尺寸大功率的产品封装。SOD123FL是在SOD123基础上得到发展的新封装形式,相比同级别的SOD123电流容量提高超过50%;同时它又是全框架结构的焊接模式,增大电流后产品的可靠性也大大增强;由于他的引脚为平脚,相比海鸥脚设计,具有热阻低、结温低和高抗浪涌的优点,引脚能平贴器件底部,散热路径缩短,增强了正向浪涌的能力,提高了器件的寿命,真正实现了体积小、功率大的特点。SOD123FL作为肖特基二极管的一种封装模式是利用上下两个模具通过合模的形式将框架和芯片连接在一起的焊接模式,它用新型合片(Clip Bond)方式替代原来焊线(Wire Bond)并完成焊接的过程。作者充分学习Clip Bond的相关流程工艺流程和基础知识,了解与之相关的芯片粘贴、合片、烧结、清洗、烘烤等工序,选择相应的合片机、烧结炉等关键性设备,通过比对焊膏的特性选择了适合刮胶的焊膏,通过设备能力和用户要求设计出上、下框架,以及设计出帮助产品完成烧结的石墨盘模具,并制定出相应的管控标准和工艺流程,完成初期样品的制作。通过对样品的目视检验、X-Ray检查和拉力测试,发现有锡膏异常、芯片倾斜、框架错位、空洞等废品产生,但空洞超标是样品制作初期最主要的挑战。通过ANSYS Workbench18软件对空洞进行有限元分析发现芯片内部结温对分析出小直径的空洞对芯片散热的影响并不明显,但是一旦空洞面积过大,就会导致芯片的结温陡增,使芯片失效,且靠近芯片中心的空洞对芯片散热能力的影响更大,所以限制空洞的大小就显得尤为重要空。通过对洞产生的机理做深入研究,发现产生空洞最主要的原因为助焊剂挥发不完全,经过改善操作流程,优化载台模具和增加框架清洗等措施最终将空洞控制在工艺管控范围内,成功实现了量产。