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本文对聚乳酸（PLA）进行了增强和增韧改性，利用超临界流体技术对增强PLA进行微孔发泡，同时对增韧PLA共混材料进行药物浸渍负载获得药物缓释体系。 （1）采用熔融共混法制备了交联PLA和交联PLA/HNTs纳米复合材料，利用热重分析（TG）、差示扫描量热分析（DSC）、偏光显微镜（POM）和流变仪对其热学性能、结晶、流变行为进行了研究，并采用超临界CO2流体技术对其进行微孔发泡，利用扫描电镜（SEM）对泡孔形态进行了表征，探讨交联剂及HNTs添加量对PLA性能的影响。 结果表明：交联处理提高了 PLA的热稳定性，加快了晶核成型，改善了发泡性能。交联后PLA在0.5h-1h内结晶完全，结晶度有所下降。当氧化剂A含量为0.1％时，PLA的初始粘度为3.5×103Pa·S，泡孔合并和坍塌现象减少，泡孔密度为7.8×107/cm3，孔径分布在25-60μm。 在交联PLA中引入纳米颗粒HNTs后，PLA的热稳定性下降而结晶速率和发泡性能却得到进一步提高。交联PLA/HNTs纳米复合材料在10min内结晶完全，结晶度下降到8.0%；随着HNTs含量的增加，粘度增加的趋势逐渐下降。当HNTs添加量为0.5%时，粘度达到最大值1.01×105Pa·S，泡孔平均直径为21.2μm，泡孔密度达到1.1×109个/cm3。 （2）将PLA与聚己内酯（PCL）和聚丁二酸丁二醇酯（PBS）进行熔融共混，制备PLA/PCL/PBS共混材料，并以PEG为增塑剂对其进行增塑。利用DSC、SEM和电子万能材料实验机对其进行表征。结果表明，当PLA/PCL/PBS三元共混体系的共混比例为1/6/3时，断裂伸长率达到最大值520%。当PEG分子量为6000且添加量为8%时，增塑效果最佳，体系断裂伸长率为560% 采用超临界流体浸渍技术（SSI）进行利福平负载，通过正交试验对载药工艺进行优化，利用电子万能材料试验机、SEM、X射线衍射（XRD）和高效液相色谱（HPLC）对浸渍后材料进行表征及体外缓释行为和抗菌效果评价。结果表明，超临界浸渍载药后，材料中形成大量的孔隙结构，力学性能显著下降。正交实验结果表明，载药工艺对利福平负载量影响的次序为：温度＞时间＞压强，最佳的载药工艺条件为42℃，11.5MPa，3.5h。体外缓释24h内利福平的累计释放量为30%，一周累计缓释量为70%，基本满足了短期缓释药物的缓释要求。