信息产业在国民经济发展和进步中所占的地位越发重要,作为其核心的半导体处理器发展也日新月异,半导体处理器的发展对于工艺精度、参数控制等生产要素也提出了更高的要求。在实际生产中,半导体处理器在测试过程中其产品失效率高于试生产期间的标准。通过分析发现,由热量传递问题引起的系列相关失效是导致这种情况的主要原因之一本文主要针对老化测试环节热量传递引起的相关失效进行分析,并提出相应的改进措施。基于半导体老化测试原理制造的半导体测试机通过不同的循环结构运行冷热流体,来对半导体产品进行老化测试,同时冷流体的循环对进行电压测试的直流电压转换器进行降温,本文讨论了两种不同的由热量传递引起的失效模式,即由于半导体产品表面热量分布不均导致的热导介质溶解,以及冷流体对直流电压转换器不适当的降温方式而导致的转换器大规模失效。本文从热力学原理出发,研究老化测试中存在的热量传递方式,理论上计算半导体表面温度分布；同时讨论直流电压转换器的关键电路及内部架构,分析有隔离降压型直流电压转换器的原理。通过引入新型的热导介质,以及改良的冷流体降温方式,降低产品失效的发生频率,提高设备表现的稳定性。最后关于产品每周失效比例柱状图与设备零部件周需求分布图表明,采用的解决方案对两种失效有明显的正面作用,基本解决了热导介质溶解的相关问题,对设备相关零部件的失效率改进了70%以上。