随着微电子技术的不断发展,芯片封装正向高速、高密度和微型化的方向发展,在集成电路产业中发挥着日益重要的作用。封装不再只是起机械支撑和电气连接作用的“外壳”,其性能的优劣越来越成为芯片能否成功投入市场和应用的关键因素。数字微镜器件作为微机电器件成功商用的典型代表,对其封装的研究具有很高的理论意义和实用价值。本文主要从数字微镜器件涉及的机械、光学和电学要求入手,对其封装技术展开系统的研究。首先,本文对数字微镜器件的结构和原理进行分析,得到机械、光学和电学性能要求,进而给出封装结构设计方案,包括采取高密度高性能的FCBGA封装形式来减小寄生参数,使用玻璃基底和铬遮光层来满足光学性能要求,采用各向异性导电胶粘结法来提供可靠密闭的封装环境等几项重要措施。其次论文从三个方面重点介绍了FCBGA基板设计和仿真方法：通过对基板上的共面波导传输线结构的建模仿真,进行了反射、时延及串扰等信号完整性问题的分析,修正并改善了基板的布线；根据电源完整性理论提出了降低电源的直流压降和抑制交流噪声的设计方案；分析了电磁干扰产生的根源,阐述了电磁兼容性与信号完整性、电源完整性和制造工艺协同设计的方法。最后,对封装好的数字微镜器件进行测试,其时钟信号和数据信号眼图结果与仿真结果较为吻合,电源噪声以及同步开关噪声均小于电压幅值的10%,基本符合设计要求的指标,验证了设计的有效性和可行性。