过渡金属表面修饰增强银类化合物可见光光催化性能研究

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【摘要】

：

由于银类化合物可见光光催化材料的禁带宽度大多较窄,而且在可见光照射下分解的银存在贵金属等离子体共振效应,它们往往比传统光催化材料TiO2表现出波长范围更广的光响应以及更高的光催化性能。为了进一步增强其光催化性能,需要对银类化合物可见光光催化材料进行表面改性研究。近年来,过渡金属表面修饰提高光催化性能的方法由于其操作简单及成本低廉的优点而受到人们的关注。本论文以Cu(II)为通用电子助剂和以CoPi

【作者】

：

夏阳

【机构】

：

武汉理工大学

【发表日期】

：

2015年01期

【关键词】

：

过渡金属表面修饰银类化合物 Cu(II) CoPi

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