随着电子产品微型化趋势的不断推进,电迁移成为不可忽视的可靠性问题。微型化的推进迫使微焊点的尺寸不断减小,通过焊点中的电流密度持续增高,目前通过焊点的电流密度已经高达104A/cm2。另外,电子产品在无铅化过渡期间,势必存在着有铅和无铅的复合现象。目前对复合焊点的研究还停留在工艺和组织性能上,其电迁移可靠性的研究还存在空白。因此,对无铅焊点和复合焊点电迁移可靠性的研究具有重要意义。本研究中首先对不同Ag含量的Sn-Ag-Cu无铅焊点在热电耦合条件下的电迁移行为进行了研究,重点讨论了Ag含量和温度等影响因素对焊点界面电迁移行为的影响,同时研究了电迁移对焊点力学性能的影响。随后对Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料和Sn-37Pb钎料复合焊点的电迁移行进行了研究,重点讨论了单一成分焊点和复合焊点电迁移中的界面行为,给出了界面IMC生长模型,并对焊点的电迁移平均失效时间进行了计算。研究结果表明,一定范围内Ag含量的增加,有效的提高了焊点的电迁移可靠性,温度对电迁移行为起到了促进作用。焊点基体中的β-Sn相具有强烈的各向异性,导致电迁移过程中流经β-Sn相的原子通量不平衡,晶粒发生旋转进而在焊点表明形成了晶界的凸起和凹陷。电迁移对焊点的拉伸性能具有明显影响,降低了焊点的拉伸强度,界面IMC的迁移削弱了界面和基板的结合强度,使焊点的断裂位置由钎料断裂向阴极界面断裂转变。在复合焊点电迁移行为的研究中,研究发现结构复合焊点中Sn-3.0Ag-0.5Cu网状共晶相在热电耦合的作用下发生粗化,并由阴极向阳极迁移。通电500h前,焊点阳极界面厚度没有明显的增加,通电超过500h后,Sn-3.0Ag-0.5Cu合金中大量的Cu6Sn5颗粒逐渐迁移至阳极界面,使其厚度快速增加。电迁移作用下,焊点阴极界面IMC厚度的变化受到其自身IMC厚度的影响,而阳极界面IMC的厚度受到钎料合金成分、焊点结构、通电时间和温度等多种因素的影响。通过有限元方法研究了焊点中电流密度分布和温度分布,结果表明,电流的加载方式对焊点中电流密度分布有明显影响,结构复合焊点的焦耳热生成介于有铅焊点和无铅焊点之间。Black方程计算结果表明,结构复合焊点的平均失效时间介于Sn-Ag-Cu焊点和Sn-37Pb焊点之间。