界面金属间化合物相关论文
随着大功率器件IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）和LED（Light-emitting Diode）的逐步推广和应用,封装体密度越来越高,焊点尺寸......
在电子封装领域,对印刷电路板表面用工程材料进行改性处理已经发展成为提高焊点机械性能的重要技术手段。在众多的表面改性材料中,......
电镀铜技术已经被广泛应用于微电子行业。随着三维高密度互连技术的发展,电镀铜的几何复杂度越来越高,因此对电镀铜箔质量的要求更......
研究了250 ℃温度,不同键合时间对Cu/Sn/Cu焊点的界面金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长行为及剪切性能的影响.结果 ......
由于环境和健康问题的日益关注,无铅钎料在电子产品的封装和连接中占据主导地位。在所有的无铅钎料中,SnAgCu钎料由于其优良的力学......
研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物（IMC）的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移......
研究了纳米Ag颗粒对Sn-58Bi钎料焊点微观组织、界面金属间化合物、铺展性能以及力学性能的影响。结果表明:添加Ag颗粒可以细化焊点......
通过SEM和EDAX等，研究了La添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料与Cu基体焊合界面IMC微观组织及性能的影响。结果表明：添加不同量的La均对Sn3.5A......
凸点制作是高密度电子封装的关键环节,凸点质量直接影响到封装的可靠性。钎料熔滴凸点制作（Molten Solder Droplet Bumping,简称MSD......
随着电子封装技术的迅速发展及无铅化工程的实施,无铅钎料研究、开发和使用已成为当前电子封装钎焊技术领域的重要课题。从目前无......
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-xSm/Cu焊点为对象(元素Sm含量分别为0,0.025,0.05,0.1和0.2(质量分数,%)),研究焊后与经过160℃,24,96和360h时......
本文研究了三种钎料(SnAgCu,SnPb,SnAg),两种尺寸焊盘、三种材料的焊盘结构(Ni-Cu,Au/Ni/Cu-Ni,Au/Ni/Cu-Cu)倒装焊点的微观组织的......
随着电子产品微型化和高集成化的发展,在电子封装中,元器件的焊点越来越小,而经受的电流却越来越大,电迁移现象时有发生,易导致元......
本文以Cu0.1Fe0.03P、Cu3.2Ni0.75Si、Cu0.36Cr0.03Zr及Cu0.38Cr0.17Sn 0.16Zn铜合金引线框架材料为研究对象,运用数值分析方法研......
由于基板上以化学镀镍浸金层（Electroless Nickel Immersion Gold）为主的镀层材料的使用,使凸点下金属层元素很容易溶解,并与焊料主......
