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印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺，不符合清洁生产要求。为此，研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺，探索了镀液中主盐、配位剂、还原剂、防氧化剂、表面活性剂等组分对化学镀锡层性能的影响。研究结果表明，在优化的工艺条件下可获得厚度0．8—2．0μm、可焊性优良的银白色锡镀层，该工艺可替代传统的印制电路板热浸Sn-Pb合金热风整平工艺（HASL）。