化学镀锡相关论文
综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史,介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点和镀液的组成成分及特点。给出了电镀及化学镀锡及锡基合......
化学镀锡因在电子元器件的表面封装，高精度、高密度印制电路板等方面有着广阔的应用前景，受到许多研究者的关注。但目前对化学镀锡工......
介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建......
4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
本文采用电量法对镀层锡含量进行测定,通过研究NaH2PO2对镀层锡沉积量的影响,发现硫脲（TU）是锡沉积的主要推动力,而不是NaH2PO2。由......
将化学镀技术用于钎焊材料领域，以BAg35CuZnSn钎料为研究对象，在其表面化学镀覆金属锡层，研究化学镀施镀时间、加热温度、保温时间对B......
以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉，并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表......
简述化学镀锡工艺中锡须的危害，详细归纳锡须产生的机理，总结影响锡须的因素，同时列举目前抑制锡须的方法．指出锡须是由于压应力的存在......
研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响。结果表明：预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层......
为了满足插接件行业对散件化学镀锡的外观光亮度和耐盐雾腐蚀性能的要求,在传统化学镀体系基础上加入合适用量的添加剂,获得了良好......
印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺，不符合清洁生产要求。为此，研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺，探索了镀液中主盐、......
采用化学镀法在钛基体上制备锡涂层,选择适当的预处理方法,利用单变量和正交实验相结合的方法确定化学镀锡液各成分种类和浓度以及......
研究了一种新型化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响......
主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响.结果表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的......
以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡。通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5~4.2μm的锡镀层。采用扫描电镜分析了锡镀层的......
镀锡工艺是印制板制造中的关键技术之一,其镀层的质量直接影响到电子线路蚀刻质量和元器件焊接可靠性。近年来随白化技术的诞生,锡......
随着电子工业的迅速发展,对印制线路板的表面终饰提出了更高的要求。化学镀锡工艺由于具有镀液稳定,操作方便,可焊性好等优点,得到......
综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介......
前言 传统印刷线路板大多采用热浸Sn-Pb合金焊料，热浸温度高达250℃以上，然后用热风吹平的整平工艺。该工艺要求线路板材料必须具有......
以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾（K2[PdF6]）为催化剂,在印刷线路板（PCB）上化学镀锡。利用扫描电镜（SEM）和X射线荧光测厚仪......
目前，铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题，为实现连续化学镀锡，提高沉积速率，设计了一种新的化学镀锡工艺，考察了化学......
为了提高硫脲、酒石酸、柠檬酸三配位体系化学镀锡的沉积速度和镀液稳定性,考察了硫脲单配位体系、硫脲-酒石酸及硫脲-柠檬酸双配......
<正> 一、前言小功率半导体二极管这种管壳的外引线为φ0.5mm的杜美丝。为提高外引线的抗蚀性和易焊性,一直采用手工热浸锡方法。......
化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反......
本文通过对硫酸型化学镀锡液和甲基磺酸型化学镀锡液组成中各种成分的单因素影响分析,研究了镀液中各种成分对化学镀锡层厚度、微......
本文是在电镀锡、浸镀锡工艺配方的基础上，通过大量的试验，确立了一种以氯化亚锡、次亚磷酸钠和特定的络合剂、添加剂、稳定剂，抗氧化......
研究了在低温、短时间条件下,化学镀锡液中主盐、配位剂、还原剂、pH值、温度、时间等因素对镀锡层厚度及沉积速率的影响,给出了一......
讨论了黄铜化学镀锡工艺过程中氯化亚锡和次磷酸钠的质量浓度、pH值、温度以及时间对镀层沉积速率的影响,获得较好的工艺参数如下:......
在基于氯化胆碱-水溶液(ChCl-H2O)的浸镀锡溶液中,以铜片为基材,在不同温度下进行浸镀锡研究。分别利用X-荧光光谱仪、扫描电子显......
为获得结晶致密和平整的化学镀锡层,采用扫描电镜(SEM)、电化学阴极极化、X射线衍射仪(XRD)等方法研究了光亮剂PPS(丙烷磺酸吡啶嗡......
阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一.我......
所选定的化学镀锡液体系为硫酸盐体系，用浓度一电位曲线研究了不同配位剂对铜电极电位和锡电极电位的影响，并通过镀锡层厚度测定和表......
采用电化学等方法研究了硫酸镍和水合肼对化学镀锡层厚度及表面形貌的影响。结果表明，硫酸镍起到了细化镀层的作用。而水合阱的加入......
将化学镀锡和电镀锡工艺有机结合,完成了采用单一电镀方式难以镀覆的高压接线鼻深孔电镀.给出了工艺流程,并分别介绍了各步骤的工......
