【摘 要】
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微机电安全保险机构芯片化集成技术的发展,对基于微机电制造工艺的硅基微雷管提出了需求,雷管装药尺寸的减小要求含能材料感度高、起爆威力大.为解决微小尺寸敏感药剂装填的
【机 构】
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陕西应用物理化学研究所应用物理化学重点实验室
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微机电安全保险机构芯片化集成技术的发展,对基于微机电制造工艺的硅基微雷管提出了需求,雷管装药尺寸的减小要求含能材料感度高、起爆威力大.为解决微小尺寸敏感药剂装填的技术难题,文中采用原位生成多孔叠氮化铜的方法,对硅基微雷管进行装药研究.依据GJB/Z 377A-1994感度试验用兰利法测试硅基微雷管的发火感度,使用电流环测试硅基微雷管发火实际利用的能量,同时对输出威力进行定性测试.测试结果表明：发火电路用充电电容为33 μF时,硅基微雷管的平均发火电压为7.89V,输出威力可以起爆六硝基杂异伍兹烷（CL-2
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