【摘 要】
：
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研
论文部分内容阅读
就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据.
其他文献
国土资源部副部长王世元日前表示，要抓紧全面实行统一年产值标准和区片综合地价，使征地费用标准得到一定提高的同时，逐步实现同地同价。
用HAAKE RV20型流变仪,在不同外加电场强度和不同颗粒体积分数下测试了基于沸石和硅油的电流变液的剪切应力变化.结果表明:随着外加电场强度升高,电流变液的零电场粘度急剧增
《中华人民共和国城乡规划法》规定在城市总体规划、镇总体规划、乡规划和村庄规划的编制过程中,需要根据城乡经济社会发展水平和统筹城乡发展的需要划定规划区,因此,研究规
目的探讨神经重症监护病房（NICU）中非计划性拔管的原因及相应的预防性护理对策。方法我院NICU自2007年开展了强化防脱管护理，分析之前与之后各t年（分别为第一阶段和第二阶段）的非
本文分析了强化和完善设计后续服务质量的必要性，以及影响设计后续服务质量的主要因素，探讨了强化设计后续服务质量的对策与措施，并提出了设计单位在保证设计产品质量的同时，要不