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高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:LVBIN0077
【摘 要】
:
本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
【作 者】
:
张洪文
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2016年2期
【关键词】
:
玻璃化温度
介电常数
介质损耗
热固性聚苯醚
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本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。
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