半固化片相关论文
随高频化、高速化电路应用发展,PCB要求阻抗控制逐渐增多,控制偏差日益严格,而各种研究及实际生产表明,介质层厚度对阻抗影响是主......
本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
This article discusses the manufacturing methods and key proper......
概述了多层板材料的技术动向和特性。
Outlines the technical trends and characteristics of multi-layer board material.......
一般地，106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充，故普通......
在印制电路板内直接埋嵌金属铜块,是解决散热问题的有效途径之一,但是在压合的过程中,部分埋铜块会在槽孔内移动,造成铜块周边出现......
采用聚丁二烯、丙酮、陶瓷粉填料和其他助剂,制得胶液,用偶联剂处理过的玻璃布在胶液中浸渍后,在70℃干燥脱溶剂,在140℃继续烘烤1......
为解决半固化片分切刃口不平整、出现粉尘和树脂发黑的问题,创造性地提出了将传统机械分切与红外加热相结合的红外加热分切技术,将......
机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,......
介绍了什么是不流动(低流动度)半固化片,以及在PCB行业中的主要应用,特别介绍了在加工挠性板和冷板的工艺注意事项.并通过丰富的图......
概述了用作半固化片且可在FR-4温度下进行加工,制造简化和成本微调的新复合材料,可以满足高速数字设计中减少介质损失的要求.......
本文主要从板面氧化、多层板叠合、无尘室的管理、半固化片的使用等压合前工序中异物的产生及防止进行了阐述.......
通过对玻璃布的预浸工艺的改进,可大大减少半固化片中气泡的含量,从而提高CCL的品质....
4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板.起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用......
本文主要叙述盲孔加工过程中所遇困难、对盲孔孔加工缺陷的研究及其改善,分析影响盲孔质量的多种因素,如:表面处理技术、底铜质量......
2主胶槽中浸渍加工技术的新进展在玻纤布内部产生气泡及未浸胶部分的残留等质量问题，无论是在基材与预浸辊接触式的预浸加工中，还是......
文章以2004年-2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象，对此创新内容及思路加以综述。......
针对目前半固化片裁切过程中因纯机械裁切导致的切口边缘发白分层;pp粉尘、玻璃丝纤维掉落污染环境、危害工作人员身心健康以及纯......
阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝......
HDI埋孔用树脂塞孔流程长成本高，文章通过优化生产流程、缩短生产周期、并降低制作成本的角度出发，对HDI板埋孔（0.6mm~1.0mm厚度）采用......
从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法，并......
文章主要阐述应用同步动态加热技术提升红外加热无尘裁切机的裁切效率的问题。在裁切过程中,结合同步动态加热控制技术,在机器向前......
本文就高导热铝基覆铜板用高导热介质层的应用工艺进行了比较，就高导热涂胶铜箔及铜箔涂胶的设备和工艺要求作了详细的论述。......
扼要介绍多层印制电路板的分层原因及其对策。...
在覆铜板的生产过程中,双氰胺（DICY）是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能。采用高......
覆铜板（CCL）和半固化片（PP）是印制电路板（PCB）的基础材料，由其决定了PCB的基本特性。然而，CCL和PP之性能也是由其材料与结构决定。CCL构成......
<正> 具有较低热膨胀系数的层压板与半固化片对印制电路板可靠性的改善How advanced low coefficient of thermal expansion (CTE)......
本篇论文主要采用FR406埋入电容材料结合现有的生产设备及条件参数进行工艺兼容性的研究.FR406材料相当于一张超薄的FR-4基材,因而......
从无铅化工程的要求和＂无铅＂基材的开发方向的系统工程和玻纤布生产所用的三种硅烷监测数据对比和下游产品性能产生差异,找到产生差......
一种新型的半固化片无尘裁切机,该设备采用先进的红外加热技术,可使半固化片裁切刃口整齐、不掉粉、不发白、不烧焦,且能够自动封......
高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半同化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片(pre......
本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象，对此创新内容及思路作以综述。......
本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近......
通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料......
1问题的提出多层印制电路板用粘结片在覆铜板制造厂又称为商品半固化片、胶片、预浸片、PP等；2011年12月31日前，在海关进出口商品归......
本文描述了一种印制线路板层压加工时所用的半固化片的切割装置。该装置包括:套在半固化片切割机滑动轴上的滑动支座和用于固定切......
本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，同时介绍、分析此工艺技术（主要包括半固化片浸渍......
5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇（发表在《印制电路信息......
孔壁镀层空洞是印刷电路板(双面、多层和盲孔板)金属化孔最常见的问题之一,也是印刷电路板报废项目之一,因此解决和控制印刷电路板......
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覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发......
介绍了一种刚挠结合板制作新技术,只在需要弯折的部位埋入挠性板,通过挠性板使各刚性板之间实现互连。详细分析了设计与材料对刚挠......
期刊
在CCL行业中,采用封边玻璃布生产半固化片,相对于传统的羽边布在树脂损耗、树脂粉污染、人员操作等方面存在明显优势,但由于封边玻......
旋转流变仪是研究材料流变学特性的重要工具,在各行各业有着广泛的应用。文章主要研究了旋转流变仪在油墨粘度测试、树脂/油墨来料......
随着电子产品无铅化的要求,需要提高印刷线路板的耐热性,也就对电子布的化学处理提出了更高的要求.硅烷偶联剂在电子布的化学处理......
<正> 概述聚四氟乙烯多层板共分为两类:第一类是采用低介电常数聚四氟乙烯层压板和粘结片全聚四氟乙烯多层板;第二类是复合的聚四......
文章从专利的角度出发,针对覆铜板用环氧基材在目前全球范围的分布、重要申请人、申请人专利布局的情况作出了简要分析,并重点梳理......
