论文部分内容阅读
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出：在处于半导体前工序和后工序中问位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。
半导体前工序和后工序领域存在商机
【摘 要】
：
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron指出：在处于半导体前工序和后工序中问位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装
【出 处】
：
电子工业专用设备
【发表日期】
：
2011年9期
其他文献
子宫肌瘤手术在妇科领域已非常成熟,随着技术的发展及外科医师对手术技巧的追求,子宫肌瘤剔除术的术式在不断变化。"no scar"的设想一经提出便受到广泛关注。在技术发展的支
2014年光伏发电价格将低于工商业用电侧电价。路线图假设至2015年行业平均光伏转化效率提升2％，多晶硅能耗降低50％，则电池组件平均成本由目前的1．5美元／瓦降低到1美元／瓦，光伏发电电价
番茄根系发达，再生能力强，主根在分苗期时切断后，能发生大量侧根。茎半直立，基部带木质，易生不定根。随着科学技术的发展，番茄原始种植模式变成现在的反季节栽培，充分利用了土地资源优势，从而有效增加了农民群众的经济效益。 1.栽培季节 早春番茄栽培应在11月上中旬播种育苗，正季栽培在1月上中旬播种育苗，秋季栽培应在6月中下旬播种育苗。 2.田块选择 番茄能耐旱，但不耐涝，对土壤要求不十分严格，为