【摘 要】
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金属半导体异质混合结构是一种特殊的压阻结构,其具有高于传统MEMS压阻式压力传感器的压阻性能。鉴于此,设计和研究了一种由掺杂单晶硅和金属铝混合形成的MEMS异质结构压力传
【机 构】
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南京信息工程大学,南京信息工程大学,南京信息工程大学
【基金项目】
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国家自然科学基金项目（61306138,41605120）,江苏省自然科学基金项目（BK2012460）,江苏省信息与通信工程优势学科建设项目
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金属半导体异质混合结构是一种特殊的压阻结构,其具有高于传统MEMS压阻式压力传感器的压阻性能。鉴于此,设计和研究了一种由掺杂单晶硅和金属铝混合形成的MEMS异质结构压力传感器。首先结合理论模型和ANSYS有限元模拟仿真分析了硅铝异质结构传感器的灵敏度特性,然后通过MEMS工艺制作了硅铝异质结构压力传感器芯片,并对其进行了封装与测试。实验结果表明,硅铝异质结构压力传感器的灵敏度可达到0.116 8 mV/（V · kPa）,而利用参考结构能够明显减小环境温度对其性能的影响。在此基础之上,本文采用基
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