【摘 要】
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随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管
【机 构】
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,中国科学院微电子研究所,南通富士通微电子股份有限公司
【基金项目】
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国家科技重大专项（2013ZX02501,2011ZX02601-002-02）资助
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随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题.针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果：①柔板同层的温差降低到POP结构的6％,异层的温差降低到POP结构的4％,避免了热点的出现;②柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;③与铝基
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