多芯片相关论文
多芯片碳化硅（Silicon Carbide,SiC）绝缘栅双极型晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT）器件具有击穿场强高、导通电阻低等......
随着芯片向微型化和集成化的方向发展,因热流密度增加导致的芯片发热问题日益严重。大功率多芯片PCB板上离散分布着多个高热流密度......
高频段(＞80GHz)毫米波雷达微型化成为近距离探测技术发展趋势，对毫米波前端集成电路散热性能和封装技术提出了更高要求。传统金丝键......
塑封光耦器件主要用于电源隔离、信号转换、脉冲放大等领域.基于缺陷检测的需求,保持芯片、键合丝、基板等部位的原始状态是开封技......
晶科电子最新推出了高可靠性易系列白光LED产品,该系列产品采用陶瓷基,基于APT专利技术——倒装焊技术,并且首次采用了单芯片及多......
1、简介rn南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连,将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
上个月我在深圳参加了本土IC设计公司埃派克森举办的一个新产品发布会,感觉很不一样的是,与其他半导体厂商不同,这家公司在向用户......
阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了......
随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生......
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式封装与倒装焊3种很有前景的封装技术.指出了MEMS封......
3月21-23日，第十届中国国际智能标签（RFID）与智能卡展览会暨用户大会，在北京中国国际贸易中心举行。继北京之后，3月27-28日该展会在上海......
针对电源分配网络中多芯片的去耦电容器的快速选取这一问题,提出一种新的去耦电容器快速选取方案,使得PDN的阻抗既能低于目标阻抗,......
介绍了封装产品的情况,分析多芯片组装,多线型、不同键合方式等对于计算引线实际长度遇到的难题。针对此情况,提出了基于Visual Li......
InvensasCorporation现推出面向轻薄笔记本（又称UhrabooksTM）及平板电脑的DIMM—IN—A—PAcKAGEtmmulti—dieface—down（多芯片倒装焊......
新思科技日前宣布利用3D—Ic整合技术加速多芯片堆叠系统的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向......
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等.MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术......
利用激光焊接的优点,采用ANSYS软件对多芯片子系统Al-50Si壳体与盖板(4047铝合金)激光密封的结构进行分析,并进行了实物验证.结果......
据科技博客AllThingsD报道，英特尔近日发布了两款最新低功耗芯片AtomE3800、QuarkSoCX1000，以此瞄准非PC市场。预计将在2014年第一季......
文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构，围绕白光HB-LED的封装工艺，设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究，提出......
连接层作为功率模块中的关键部位,在高温下容易发生疲劳老化失效。传统的焊料合金因高温性能差严重限制了功率模块向高温和高功率......
学位
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出基于PowerArchitectureR技术、面向具有功能发全需求的工业应用的PXS20系列微控制器。这些单芯片......
一、LED封装现状和发展趋势LED封装处于LED产业的中游,介于LED外延芯片和LED照明应用2个产业环节之间,具有关键的桥梁纽带作用。随......
从单芯片无荧光粉和多芯片无荧光粉两方面介绍不使用荧光粉的白光LED;从单芯片加荧光粉和多芯片加荧光粉两个方面介绍使用荧光粉构......
近年来,随着国内外电视节目的数字化进程的不断深入,市场对机顶盒的需求量不断递增.许多芯片厂家先后推出了不同的DVB解决方案,特......
摘要：本文介绍了一款X波段硅基异构多层封装电路，采用MEMS半导体工艺实现，集成了低噪声放大器、限幅器、均衡器和电源调制等多种芯片......
汽车电子化已经越来越成为人们衡量现代汽车性能水平的一大标准，也是汽车制造商们夺取未来汽车市场的有效手段。它涉及整车动力控制......
ARM是全球目前嵌入式微处理器的第一品牌.由于它的市场魅力无法挡,所以许多芯片设计公司都有推出内含AR M核心的系统级单芯片(SoC)......
多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及在各种在封装的优缺点及其所......
设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件......
<正>数码相机的核心是光电转换与数字信号处理。围绕这一核心.目前数码相机可以划分为单CCD单芯片数码相机、单CCD多芯片数码相机;......
在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功......
介绍了MEMS封装技术，包括单芯片和多芯片封装技术。从适用性的观点出发，概述了当前的MEMS封装技术现状，并对其未来的发展趋势做出了分......
为降低射频收发芯片测试成本,在量产测试时需要尽可能提高芯片并行测试的数量。但是由于测试系统硬件限制,当并行测试的芯片数量〉......
期刊
阐述90年代美国、欧洲各国对发展多芯片组件(MCM)所给以的重视,以及MCM的国际市场预测。对90年代MCM技术发展的新动向,包括应用趋......
基于大功率LED结温测量方法,研究被测LED器件注入方波电流脉冲过程中电流幅度与工作流量之间的比值。发现实际额定电流与冲脉电流......
铟镓氮/氮化镓（InGaN/GaN）发光二极管（Light-emitting diode：LED）照明节能技术是世界各国缓解能源危机的一个重要途径。InGaN/GaN LED电......
针对雷达显控市场的发展与新需求,我们在业界首先提出构建标准化、智能化、一体化雷达显控终端设备的研究。以新一代坚固型VPX计算......
