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在集成电路封装过程中,塑封体裂纹是塑料封装产品最大的质量隐患,通过分析切筋工艺过程中的各种因素,如:封装条带有溢料、未填充、封偏、框架变形、定位孔变形等异常,设备吸尘系统、模具刀具、切筋凹模卸料不畅等的设备模具异常,以及掉入模具的异物等因素,导致塑封体受力不平衡而产生裂纹现象,提出了避免产生塑封体裂纹的各种改善措施,将产品裂纹发生的几率降至最低。