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在影响表面贴装焊接质量因素中，表面组装印制板（SMB）的前期设计往往被设计人员所忽视，由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐暴露出来。为此从SMC／SMD元器件、组装方式、印制板基材的选择和PCB板的工艺设计规则四个方面进行分析，将工艺要求在设计初期就融入到SMB的设计中去。针对生产中遇到的元器件替换、板材变形、贴片精度以及焊接缺陷等问题，在初期设计就给出了解决方法。同时就初期设计不合理造成的焊接质量缺陷进行讨论，分析了其产生的原因，并提出相应的对策。