在影响表面贴装焊接质量因素中，表面组装印制板（SMB）的前期设计往往被设计人员所忽视，由此产生的问题通常在大批量生产过程中才会逐渐......

美国电子互联与封装协会(The Instituteor Interconnecting and Packaging Elec-tronic Circuits简称IPC)最近颁布了“IPC—4101—......

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