【摘 要】
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残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性.为减小薄膜的残余应力,提高镀膜膜层的可靠性,在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下,在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试
【机 构】
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北京航天控制仪器研究所,北京100039;国防大学联合勤务学院,北京100858
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残余应力直接影响镀膜膜层的稳定性与可靠性.为减小薄膜的残余应力,提高镀膜膜层的可靠性,在不同溅射气压、不同镀膜温度条件下,在熔融石英基底上进行了直流磁控溅射镀金膜试验.通过基片曲率法得到薄膜的残余应力,采用激光平面干涉仪对基片的形变进行测试,对不同工艺参数下膜层的残余应力进行分析,并采用扫描电镜对膜层的表面形貌进行测试.通过试验可知,磁控溅射镀膜膜层的残余应力随镀膜温度的升高而升高,在一定工作气压范围内(0.2Pa～0.6Pa)随溅射气压的增加而降低.电镜测试结果表明,常温镀膜晶粒的尺寸约为30nm,180℃镀膜晶粒的尺寸增长至近100nm.镀膜温度越高,薄膜的微观结构越致密.
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