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无铅波峰焊已经发展为两个主要的合金体系:Sn/Ag/Cu(锡/银/铜)体系(通常含银量达3至4%)和基于Sn/Cu(锡铜)共晶体系.如果按照用户的价值方程式来衡量,二者都存在固有的缺陷.含银3%至4%的Sn/Ag/Cu体系可提供良好的可靠性和工艺良率,但原材料的成本昂贵.作为替代品的Sn/Cu共晶体系及其改性合金(Sn/Cu/Ni)的原材料成本较低,但其工艺良率和焊接可靠性存在问题.为了克服现有焊料体系的缺点,确信电子开发出新型焊料合金SACX0307.研究SAC305、Sn99.3/Cu0.7、改性Sn99.3/Cu0.7(Sn/Cu/Ni)和SACX0307四种合金系的测试结果,评估无铅焊接工艺的4个主要特性:工艺良率、铜浸出率、浮渣形成和热/机械可靠性.波峰焊实验使用了测试电路板(专门设计较复杂,以区分不同加工条件下的差异)、三种助焊剂(包括水基和醇基配方)和两种电路板表面处理(铜OSP和浸银处理).测试表明,SACX0307填补了SAC305合金与Sn/Cu共晶合金系列之间的空白,就波峰焊的四个主要特性而言,其性能优于Sn99.3/Cu0.7和(Sn/Cu/Ni)Sn99.3/Cu0.7,而原材料成本低于SAC305.