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时间／压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联，广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间／压力型点胶系统动态模型，分析了时变参数对点胶量的影响，提出了一种时变参数补偿方法，提高了点胶量精度和点胶量的一致性。