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随着社会的发展,目前对于贴片器件的发光二极管要求越来越高,插件类器件已逐步被贴片器件进行淘汰和替换。在这种现象的前提条件下,对于高亮度的贴片器件也在不断研发与试用。但是为了满足器件的光强亮度符合标准,除了提高器件本身发光芯片的化合物之外,对于器件晶圆发光的环境也在不断优化。因此,对于发光器件内部晶圆的发光环境的优化与研究,是提升本身器件亮度的1个重大方向。