光TSV 相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

光TSV相关论文

光TSV损耗特性与耦合特性的研究

TSV(Through-Silicon Vias,硅穿孔)技术能够显著缩小芯片层之间导线的长度,因此其成为了三维集成电路技术的核心技术。光TSV兼有光......

学位

光TSV 耦合传输损耗三维集成电路

基于三维光电混合集成的光TSV与端口耦合特性研究

随着集成电路晶体管尺寸不断缩小,由互连效应引起的信号传输延迟与交互干扰噪声成为制约集成电路性能提升的瓶颈。三维集成技术为......

会议

三维光电集成光TSV 传输损耗光栅耦合效率

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