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金刚石/铜复合材料具有优异的热导性能,有望解决未来高热流密度电子器件封装和散热难题.该文主要归纳了热压烧结法、高温高压烧结......

随着微电子工业的不断发展,电路板热流密度不断上升,现有的导热、散热材料已跟不上电子行业的发展脚步,电子元器件的热管理成为研......

5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇（发表在《印制电路信息......

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

高导热率陶瓷材料因其具备陶瓷的优异性能与高导热率特性而具有重要的研究意义。笔者主要介绍了导热系数概念、陶瓷材料高导热率规......

对AlN陶瓷材料制备过程中影响其性能尤其是导热性能的诸多因素进行实验 ,摸索出一套较合理的制备工艺 ,制造出性能较稳定、导热率......

主要综述了高导热率低膨胀加成型硅橡胶及导热填料的研究进展。首先介绍了常见的导热填料及其基本性能,主要包括金属类、氧化物类......

近几年,由于单壁碳纳米管和石墨烯研究的快速发展,具有超薄结构特性的六方氮化硼纳米材料也得到了科学家们的广泛关注。本文在中热......

纳米防渗碳涂料的研究开发为开发高导热率铸铁冷却壁奠定了基础。铸铁冷却壁水管与铸铁本体之间的气隙热阻是影响冷却壁导热性能的......