多层印制电路板相关论文
多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲。本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给......
酚醛固化高Tg覆铜板由于有较高的耐热性，大大满足了高多层印制电路板无铅焊接的需要；本文采用非等温差示扫描量热法(DSC)研究了......
上海金宝铜箔有限公司采用在电解液中添加适量水溶液 (性 )添加剂的新技术 ,研究成功一种高温高延展性铜箔产品。该产品组织致密、......
1MS玻璃纤维布开发背景近年来随着CO2气体激光为中心的激光钻孔机的制造技术进步,以及在加工微细孔径工艺的不断进展,对环氧树脂/......
采用＂场＂、＂路＂结合的方法研究了多层印制电路板参考平面的切换对信号完整性的影响.分析了过孔转换结构中返回电流的路径,通过＂场＂的方法......
三、埋入电阻式多层印制电路板的制作在多层印制电路板(简称MLB)内层设计埋入式电阻代替分立的电阻元件,可节省板面空间,缩小PCB的......
3）填补高端网版印刷机型的空白通常，用于电子封装、集成电路制造、SMT技术及高端PCB制造技术（例如积层多层印制电路板）中所需要的网版......
为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理,就如何提高过程质量控制手段,满足成品率稳步提升作了详尽的介绍.......
根据海关总署办公厅、国家发改委办公厅署办加函[2013]3号的通知，黄埔海关承担了对2009年海关总署发布执行的HDB/YD009-2009《多层......
随着MIMO技术的研究和发展,多通道、多功能、低成本和小型化的接收前端,已经成为当前微波/射频领域的发展方向。多层印制电路板(Pr......
针对多层电路过渡结构的微波性能参数提取问题,提出了一种逐步增加过渡结构的设计方法。该方法建立了多个通道间插入损耗的数学关......
0背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展,多层印制板的应用便越来越广泛,其层数及密度也越来越高,相应之结构......
在多层印制电路板(PCB)中,过孔转换结构被广泛地用于不同层之间的信号连接。当传输高频信号时,过孔的存在会导致电源/地平面结构信......
高散热铝芯多层印制电路板的研制成功,对解决多层板的散热,提高金属化孔的可靠性,适应我国第四代计算机及表面贴装技术的发展,都将......
研究了多层印制电路板(PCB)中含有一个信号过孔的电源/地平面返回路径阻抗的频域特性,并分析采用添加短路过孔的方法减小多层PCB的......
<正> 前言 印制电路板的制造技术发展很快,目前在电子计算机、各种测试仪器以及民用电视机和磁带录音机等仪器中都在大量地使用。......
在大型高性能电子计算机的研制过程中,使用了一种新的组装技术。在各种电子设备申采用大规模集成电路的结果,对多层印制电路板提出......
<正>1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.1......
针对生产过程中出现的焊点过锡量不足的现象,对多层PCB板大面积敷铜手工焊接中通孔焊点过锡问题进行试验研究,得出两层以下覆铜层......
<正> 一、前言印制电路板金属化孔技术的出现大大提高了电子设备的可靠性和组装密度,它的出现促进了电子计算机制造工业的发展。金......
随着高速印制电路板(PCB)的层数以及频率越来越高的趋势,其辐射影响控制问题越来越严重,也是亟待需要解决的问题。它不仅影响到多......
<正>Cadence Allegro SPB系列是一个交互的环境,支持Cadence Encounter与Virtuoso平台。Allegro PCB能够跨集成电路、封装和PCB协......
为实现小功率开关电源的高效率和小型化，应用多层印制电路板高频平面变压器技术，设计并制作了基于电流型脉宽集成控制芯片UC3842的隔......
