导热复合材料相关论文
研发低填充且高导热的聚合物基导热复合材料是目前亟需解决的瓶颈问题。基于层层氢键组装，以聚氨酯（PU）开孔泡沫为模板，以聚多巴胺功能......
采用机械砂磨剥离与非共价键表面修饰相结合的方法,制备了左旋赖氨酸（Lys）功能化接枝氮化硼纳米片（Lys@BNNS）,将其作为填料通过液相混......
为了系统地了解氮化硼在填充聚合物导热复合材料中的应用研究现状，介绍了聚合物/氮化硼复合材料的导热机理，综述了氮化硼的粒径、含......
采用机械砂磨剥离与非共价键表面修饰相结合的方法，制备了左旋赖氨酸（Lys）功能化接枝氮化硼纳米片（Lys@BNNS），然后将其作为填料通过液相......
随着现代工业与信息技术的飞速发展,近年来对导热材料的需求越来越多,要求也越来越高。其中聚合物基导热复合材料因具备易加工、质......
随着新能源汽车的逐渐普及、国家相关法规与补贴政策的逐渐完善,以及人们对于车辆性能与安全性需求的不断提升,新一代新能源汽车产......
制备具有垂直方向高导热、低压缩应力松弛的柔性导热复合材料，并将其应用于大功率电子元器件的导热垫片，对大幅度提升电子器件垂直散......
随着电子和通信领域的快速发展,对导电复合材料和导热复合材料的应用需求增加,同时对材料的性能也提出了更高的要求。对复合材料进......
为了在聚酰亚胺（PI）薄膜中构建理想的三维导热网络,突破其作为热管理材料的技术瓶颈。本文研究了导热的界面调控与导热填料的协同作......
论文首先回顾了导热复合材料的分类和制备方法，以填料的分类为线索简要介绍了导热绝缘复合材料的研究进展。在当前导热复合材料的研......
热塑性弹性体不但具有塑料的可加工性，也拥有橡胶的高弹性，其与传统的橡胶作为基体的导热材料相比，它具有更加优良的可加工性。本征型......
选用氧化铝粉(Al2O3)和聚丙烯(PP),通过双螺杆挤出机挤出造粒,制备了导热绝缘复合材料。研究了Al2O3粉体用量以及粒径对复合材料热......
随着科学技术的快速蓬勃发展,在微电子封装材料、发光二极管等领域的集成化、微型化进一步提高,导致大量的热量产生并积累在设备中......
为实现聚合物基导热复合材料的高效制备,提出了一种利用超声焊接设备实施的超声强制浸润方法.采用真空抽滤方法制备出由碳纳米管(C......
随着科学技术的飞速发展,传统导热材料已不再适用于现代化工业产生需求。聚合物基高导热材料因具有较高的导热性能、良好的物理化......
随着电子技术的不断发展,电子行业对电子封装材料的要求不断提高,传统的电子封装材料已不能满足半导体器件对电子封装材料的要求。......
聚合物基粒子填充复合材料结合了聚合物基体和填充粒子的优越物理性能,得到了深入研究与广泛应用。导热复合材料的性能一方面取决......
相变材料在发生固—液相变时的体积变化及液体渗透问题限制了其更为广泛的应用。将相变材料进行微胶囊化,即用一层致密的高分子材......
导热复合材料作为填充于热源与散热器之间用于热传输的材料,对电子元器件的正常运行和使用寿命有着重要影响,因此具有高热导率的导......
本工作在PP中加入氧化铝粉，用熔融法制备了PP和Al2O3/PP导热复合材料，在此基础上加入第三组分(铝粉Al、铜粉Cu、氧化锌ZnO和石墨......
随着科学技术的发展，对材料的导热提出了越来越高的要求。在电子工业领域，电子元器件，大规模集成电路所需要热导率较高，散热较好的材料......
学位
以甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)为基体,硅烷偶联剂KH550与聚倍半硅氧烷(POSS)结合改性的纳米BN(POSS-g-nBN)为导热填料,经混炼-热压制备......
分别使用碳化硅(SiC)、氧化铝(Al2O3)和SiC/Al2O3复配物制备了导热甲基乙烯基硅橡胶材料(MVQ),研究了SiC,Al2O3和SiC/Al2O3用量及......
根据配方设计要求,在液态EP(环氧树脂)中通过添加不同粒径的无规Al2O3陶瓷颗粒制备导热复合材料。按照ASTM D 5470—2006标准,采用......
从增加导热路径的数量,提高导热填料相互接触的概率角度出发,研究了提高复合材料热导率的方法。研究了剑麻/膨胀石墨/PP纤维吸附型......
以三元乙丙橡胶(EPDM)/氮化硼(BN)复合材料为母料,通过熔融共混EPDM/BN复合材料与聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP),制备PE/PP/EPDM/BN复合......
以聚丙烯（PP）为基体，以单一碳化硅晶须（SiCw）、碳化硅颗粒（SiCp）和混杂SiCw／SiCp为导热填料，共混／模压制备PP基导热复合材料。结果表明：同等用......
采用ANSYS软件,对随机排布的氮化铝（AlN）颗粒填充型环氧基导热复合材料的导热性能进行有限元仿真,研究了AlN颗粒添加量、级配填充对......
利用氮化铝（AlN）无机填料的高导热性能,制备出AlN/尼龙6（PA6）导热复合材料,研究了偶联剂改性,填充粒子含量,填料粒径大小对复合材料的......
以短切碳纤维（CCF）与片状石墨烯（FGE）为导热填料，经表面改性后采用双螺杆挤出机熔融挤出制备聚碳酸酯（PC）基导热复合材料，利用MFR，TG，SEM等方......
鉴于聚合物基复合封装材料导热性能传统研究方法的不足（效率低、预测模型不合理等），提出了一种基于VC＋＋结合ANSYS和MATLAB联合编程的方......
为提高碳纤维复合材料的导热、抗老化以及其他力学性能,探讨了以环氧树脂为基体,以具有优良力学性能的碳纤维为导热载体,制备具有......
分别采用氮化硼（BN）、氧化铝（Al2O3）和复配BN／Al2O3作为导热填料制备环氧树脂导热复合材料。结果表明，环氧树脂热导率随导热填料用量的增......
从导热填料与纳米纤维素间的界面变化、填料的分布、尺寸及负载量等方面,讨论了影响纳米纤维素基导热复合材料性能的因素,总结了纳......
采用硅烷偶联剂KH-550对氮化硅（β—Si3N4）进行表面处理，浇注制备氮化硅／环氧树脂（Si3N4／EP-828）复合材料，研究了Si3N4粒径、用量和表面改......
以不同粒径的球形氧化铝(α-Al2O3)和少量二维氮化硼(BN)为填料,聚酰胺6 (PA6)为基体,通过熔融共混法制备了PA6/Al2O3/BN导热复合......
采用钛酸酯偶联剂(TMC-01)对鳞片石墨进行表面处理,制备了尼龙6(PA6)复合材料,通过扫描电镜(SEM)观察发现,用偶联剂处理过的石墨比......
<正>随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展,电子设备的散热问题日益受到关注,越来越多的导热材料被应用于携带型装置......
随着当代电子技术的发展,电子设备的元器件高度集成,功能日益强大的同时也带来了发热量的急剧增大,针对这一问题诞生了界面导热材......
授权公告号:CN 104327515B授权公告日:2017年8月11日专利权人:中国科学院金属研究所发明人:英哲、方明赫、王函等本发明公开了一种......
随着时代的发展,人们对电子产品的便携性、功能性提出了更高要求,这推动着电子器件朝着微型化、集成化、多功能化的方向发展。伴随......
随着科学技术的进步和国民经济的发展,高频微电子和大功率电器设备的大量使用对封装材料和壳体材料的导热性能提出了更高的要求。......
随着导热材料应用领域越来越广泛,人们对导热材料提出了很多新的要求,如良好的耐候性、耐腐蚀性、轻质易加工等综合性能。于是研究......
氧化铝(A12O3)粉体因具有优异的机械性能、良好的耐高温性和化学稳定性等,在工业上得到了广泛的应用。形貌规则、分散性好的球形Al......
通过对比不同工艺制备的碳纤维硅胶导热复合材料,研究不同工艺对复合材料导热性能的影响,并用扫描电镜观察碳纤维在硅胶基体中的结......
