扫描声学显微镜相关论文
倒装芯片技术已广泛应用于微电子封装行业,它的裸芯片翻转并放置在基板上。倒装芯片技术提供更小的封装尺寸,更大的I/O密度,更低的......
结温/热阻是反映激光器器件散热能力的综合参数，与封装焊料层的烧结质量关系密切。本文分别通过正向电压法和波长漂移法，测试计算得......
声学研究的进展ＰｒｏｇｒｅｓｓｉｎＡｃｏｕｓｔｉｃｓＲｅｓｅａｒｃｈ￥／／马大猷（中国科学院声学研究所，中国科学院院士北京１０００８０）在近代科学中，声学是最早发展的学科。早在１６世纪，伽里略（Ｇａｌｉｅｏ，以研究单摆振动......
碳纤维增强树脂基复合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer,CFRP)因其具有优秀的力学性能和高效的制备工艺,目前已经成为航空、......
探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫......
扫描声学显微镜(SAM)是封装流程中质量控制和非破坏性检测最常用的诊断工具。那么,SAM在芯片集成封装的失效分析中,尤其是在最新型......
<正> 集成电路封装的可靠性在许多方面要取决于它们的机械完整性.由于不良键合、孔隙、微裂痕或层间剥离而造成的结构缺陷可能不会......
超声无损检测是70种无损探伤技术的最热点。扫描声学显微镜(SAM)的原理是声阻抗成像,要求缺陷尺度大于超声波的波长。结合SAM技术......
在塑封IC器件中,封装分层往往会产生电和封装的可靠性问题.由过电应力(EOS)和再流焊中的水汽膨胀引起的分层会显示出不同的失效模......
对以聚氯乙烯为基体、压电陶瓷粉为增强颗粒的压电复合材料的颗粒分布用扫描声学显微镜进行了显微成像研究。结果表明，在垂直注入增......
