界面化合物相关论文
随着二氧化碳排放和燃油经济性法规的推行,由铝合金和钢连接而成的混合车体越来越普遍。这为汽车制造业提供了一种既不损失性能,又......
摘要：对Cu/Cu-cored+SAC305/Cu微焊点及Cu/SAC305/Cu微焊点进行不同时长的热时效试验。借助扫描电镜（SEM）、动态力学分析仪（DMA）等手段，......
Al-Mg复合板同时具有Mg合金的低密度、高比强度、良好的导热性、优秀的阻尼减震及抗冲击性等优点,又具备Al合金的塑性好、耐腐蚀能......
在电子封装产业中,电子元器件中的焊点是确保电子产品正常使用与运转的关键条件。随着封装无铅化的大力推广,无铅钎料的应用越加广......
通过用扫描电镜(SEM)观察经恒温时效和热循环后Sn4.7Ag1.7Cu/Cu钎焊接头的组织,结合能谱(EDS)分析,研究接头在恒温时效和热循环过......
采用TIG(非熔化极气体保护焊)电弧为焊接热源,针对焊接电流、焊接时间对Zn-15％Al药芯钎料在T2紫铜板上的润湿性及界面化合物的影响......
随着现代工业生产技术的发展，对产品材料的性能提出了更高、更严格的要求：如具有高的强度、高的韧性和小的比重；其次要求提高合金的耐......
银钎料熔点适中、润湿性好,并具有良好的强度、延展性、导热性、导电性和抗腐蚀性能,广泛应用于低碳钢、结构钢、不锈钢、铜及铜合......
采用扫描电镜和金相显微镜研究钢一铝轧制复合界面化合物的合金化抑制机理。结果表明：通过在铝中加入合金元素硅，界面化合物的生成受......
摘 采用扫描电子显微镜（SEM）、能谱仪（EDs）和微拉伸实验，研究Cu／Sn-3．0Ag-0．5Cu／Cu对接焊点在不同电迁移时间下阳极、阴极界面金属间化合物（I......
层状复合Ni-Al双金属带作为连接材料被广泛应用于锂离子电池中,该复合带需要2层金属间具有良好的结合性能,这与结合界面上的金属间......
以Cu/SAC305/Cu为研究对象,研究温度对电迁移过程中界面金属间化合物（IMC）生长及Cu焊盘消耗的影响。试验过程中加载的电流密度为0.76......
借助扫描电镜、X射线衍射仪等手段,对循环累积变形复合后的Ti/Q235复合试样的界面生成物和界面形貌进行分析.结果表明:两母材元素......
通过Gleeble-1500热模拟试验机研究了不同变形温度和变形量的累积叠轧焊过程，借助扫描电镜、显微硬度仪等手段，对循环累积变形复合后......
低熔点Sn-Bi焊料是比较有发展潜力的低温无Pb焊料.根据Sn-Bi焊料的特性及其应用存在的问题,结合近几年国内外对Sn-Bi系低温无Pb焊......
采用熔炼铸造法制备了Sn-58Bi-（0~3）Ga焊料合金,研究了Ga元素含量对合金熔化特性、润湿和剪切性能的影响,并利用扫描电镜研究了Sn-58......
以适合功率器件互联的Sn-5Sb基钎料与Cu镀Ni基板连接为研究对象,研究Sn-5Sb钎料中添加Cu,Ni,Ag元素对接头的抗时效性能的影响。将......
研究了0.1wt.%稀土元素Pr在Sn-9Zn中的添加对合金显微结构的影响，分析了Sn-9Zn-XPr （X=0，0.1） 合金钎料/Cu焊点界面化合物微观结构特征......
以Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm钎料为研究对象,其中稀土元素钐(Sm)的含量分别为0,0.025%,0.05%,0.1%和0.2%。采用差示扫描量热仪测量钎料......
期刊
为了获得微量元素Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与......
Cu/Al异种金属钎焊接头已经逐渐在装备制造过程中得以推广应用。相对于其他组分用于铜铝钎焊的Zn-Al合金钎料，Zn-22Al的熔化区间与C......
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们......
随着微电子产品不断向小型化、便携化和高性能方向发展，焊点尺寸在减小，其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重。Sn-Zn系无铅......
随着钎焊技术的进步及人们环保意识的增强,开发性能、成本均理想绿色无铅钎料合金成为目前研究热点。SnAgCu系钎料因具有良好的性......
随着电子产业的快速发展,电子封装技术也随之飞速进步,伴随而来的是对高热导率、低热膨胀系数、低密度先进封装材料的迫切需求。金......
学位
网络和信息经济是当今世界发展最为迅速的产业领域之一,其基础是微电子工业。连接是电子产品制造中的一项关键技术,既要保证芯片的......
根据实际工业工艺流程和服役工况,制备接近真实服役状态下的微电子封装中无铅焊点界面化合物试样;采用扫描电镜（SEM）和能量色散X射线......
通过分别添加Mn、Si、Zn、Ni四种合金元素进行界面调控,采用X射线衍射分析了钢-铝复合材料界面生成物相的类型,并对界面物相的生成......
目前厂内氮气炉的焊接气氛均是通过自带的氧浓度仪表进行控制。随着专业在线测试回流焊炉内氧浓度设备的产生及应用，发现炉内实际情......
利用纳米压痕法对BGA焊点(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,Cu3Sn界面化合物(IMC)进行了压痕试验.基于Oliver-Pharr法确定了(Cu,Ni)6Sn5,Cu6Sn5,......
由于传统的Sn-Pb钎料的毒性，环保型无铅钎料代替传统的Sn-Pb钎料已是电子制造业的大势所趋。Sn-Ag-Cu合金以其优良的润湿性能及力学......
世界各国目前正致力于无铅焊料领域的研究，由于熔点最为接近Sn-Pd焊料，Sn-Zn系钎料有望成为新一代的无铅焊料。然而，因为其在铜表面的......
新型无铅钎料的开发与应用已经成为了电子封装新材料研究的主要内容之一,为了降低Sn-Ag-Cu系无铅钎料成本并提高其使用性能,研究低......
复合材料是由两种或多种以上的材料通过某种方法结合在一起而形成整体,其各组元保持各自性能不变。钢基复合材料因具有优良的综合......
本实验选取典型的无铅焊料与铜单晶体进行热熔焊，通过对部分无铅焊料／Cu单晶体样品进行固定温度下的时效，分析了无铅焊料／Cu单晶体界面......
通过加速时效方法研究Au20Sn/Au微焊点钎焊工艺参数与镀Au层的消耗和Au20Sn/Au界面化合物(IMC)生长速率的关系。结果表明:焊点在15......
电子产品正向小型化，轻量化方向发展，电子产品中焊点越来越小，承载着越来越重的力学、热学负荷，球栅阵列（Ball Grid Array, BGA）焊点可靠......
研究了不同钎焊时间下Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面金属间化合物生长变化规律和剪切强度变化。结果表明:随着钎焊时间增加,界面化合......
在Gleeble-1500热模拟试验机上对Q235钢与TA1进行复合试验的基础上,通过SEM、能谱分析、X射线衍射和电子万能试验机等测试方法对TA......
