端电极相关论文
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一，严重影响MLCC的性能及可靠性，易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料......
多层陶瓷电容器（MLCC）在电子、通信、航天等领域应用广泛,MLCC铜端电极对MLCC的性能起到关键性作用。探究了玻璃粉体系对MLCC铜端电......
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于......
为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的......
在研究过程中,研究人员发现端电极Sn-Pb层中Pb含量和Ni厚度对厚膜电阻器的端电 极附着力、可焊性、阻值稳定性及可靠性均有很大影......
学位
b.高压西林电桥法高压西林电桥法是可测定外加100V以上高电压的方法，测定频率低，主要用于测定25HZ~10kHZ 的工业频率。图4-11-32[23]......
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为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行......
多层陶瓷电容器是军用电子设备中重要的电子元件。随着军用电子设备要求不断提高,工作环境越来越苛刻,保证多层陶瓷电容可靠性成为......
采用电子扫描电镜和能谱分析研究了叠层片式电感器(MLCI)端电极的三层结构对焊接性的影响。利用氢氟酸(HF)具有强氧化性的特点对产......
针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷......
对①Ａｇ粉、Ａｇ＿２Ｏ、片状Ａｇ粉和主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ＿４的玻璃—陶瓷粉及②Ａｇ粉、片状Ａｇ粉、ＣｕＯ和ＣｄＯ固体混合料都用聚乙烯醇缩丁醛─树脂─松油醇有机体系配制成两种可......
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极在实际使用过程中,其电性能会随着时间发生不同程度的偏离,可焊性、耐焊接热等可靠性降低。针对多层陶......
期刊
结合生产实际，从多层陶瓷电容器（ＭＬＣ）端电极的附着机理入手，对所用材料及制作工艺进行多方面的实验研究，制作出符合ＭＬＣ产品要求的端电极，并使小......
贱金属片式多层陶瓷电容器(BME-MLCC)端电极用铜浆由有机载体、玻璃料、铜粉等组成。经封端、烘干、烧端形成BME-MLCC的端电极。实......
叠层片式铁氧体电感器(MLCI)是表面组装电路中最重要的电子元件之一。因其具有体积小、片式化、磁屏蔽、可靠性高和适合高密度表面......
