MLCC相关论文
多层陶瓷电容器（MLCC）作为一种不可或缺的无源电子元件,广泛应用于各种电子设备中。多层陶瓷电容器的性能主要由介电陶瓷材料的性能......
端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一，严重影响MLCC的性能及可靠性，易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料......
传统MLCC内电极一般采用Ag/Pd电极和Pd电极,成本较高。所以,内电极的贱金属化对MLCC的进一步发展有至关重要的作用。自从1996年用......
研究了多层瓷介电容器(MLCC)端电极制备环节中产品翻边宽度、端电极底银层厚度、烧端峰值温度、峰值温度保温时间及烧端装载密度对......
近日，MLCC（多层片式陶瓷电容器）涨价的传闻再一次点燃了5G概念的市场，而工信部在2021年1月的最后一个工作日抛出的《基础电子元器件产......
2.电子印料与厚膜电容电容器是在电路中以静电场的形式储存电能的电子元件,它在电路中的符号为C。一般所讲的贴片电容是指片式多层......
为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电板存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行......
电源用HLCC在出现漏电击穿后会出现烧机的严重后果，针对该问题，介绍一种新型电源用MLCC的设计方法，采用该设计后，MLCC的耐电压与可靠性......
随着表面贴装技术(SMT)的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大.目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容......
Vishay Intertechnology，Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，其45VTMBS Trench MOS势垒肖特基整流器和VJ系列无磁性MLCC分别荣获EDN China2012......
MLCC是多层材料叠加之后经过烧制而成,在这个过程中,如果出现分层开裂现象,将会对MLCC的可靠性造成严重影响。本文对MLCC制作过程......
采用固相法合成工艺制备了多组分掺杂钛酸钡陶瓷,研究各组分对材料系统的介电性能的影响。结果表明,当ZnNb2O6、Sm2O3、BaB2O4、Mn......
利用传统的混合氧化法制备BaO-TiO2系统陶瓷.通过添加适量的玻璃,系统的烧结温度在其介电性未降低的条件下被成功地降至950 °......
用钛酸铋钠（BNT）改性亚微米级钛酸钡合成居里温度较高的基料。在Nb2O5－Ta2O5—ZnO基础配方体系基础上，利用CaZrO3对其掺杂改性，得到了介......
宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）......
采用包覆热分解法，以草酸镍为前驱体，草酸锌为包覆剂，制备成包覆体，然后经过高温煅烧，制备了多层陶瓷电容器（MLCC）内电极用超细球形镍粉。......
利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计......
这些高可靠性Vishay Vitramon器件完全是用Vishay通过MIL-STD-790认证（Cage Code SHV71）的工厂生产,使用BP和BX电介质,有0805到2225......
Ba（TiZr）O3、（BzT）-Ho-Mn系陶瓷材料烧结温度的提高会引起微结构的变化，当对其进行再氧化处理时，则会引起电气特性的改变，作者对其两者之......
文章主要对丝网叠印机安装自动加浆装置的阐述,分析这种设备由人工控制添加浆料的缺点,并对丝网叠印机制作MLCC内电极的工作原理分......
PCBA(印刷电路板组件)弯曲或热膨胀系数不同所造成的机械应力是MLCC产生裂纹乃至断裂的最主要因素。改善PCB弯曲变形、优化MLCC在P......
<正> 本项目由清华大学与风华高新科技集团股份有限公司共同完成,任务与目标是通过深入研究高介低烧PMN基MLCC三层镀技术与瓷料改......
近年来，贱金属电极片式陶瓷电容器（BME-MLCC）在MLCC产业中占有越来越重要的地位，到2002年，世界上已有超过70％的MLCC采用Ni贱金属内电极。......
针对目前片式多层陶瓷电容器生产工艺的主要特点，提出了一种适用于Roll to Roll制造工艺的全自动薄膜丝印机，并从工作原理及系统构成......
使用商业有限元软件abaqus对MLCC进行了稳态分析。同时在烧制过程中陶瓷与电极的共烧失配和界面反应不可避免,因此在MLCC生产过程......
运用SEM和XRD等手段,研究了掺杂对Y5V钛酸钡陶瓷材料结构和性能的影响.SEM和能谱的研究结果表明:掺杂促进了材料的烧结,Nd5+聚集在......
由于大容量MLCC具有高介电性能与平缓的电容温度特性、体积小、便于贴片化安装,因此在手机、平板、笔记本电脑等便携式电子设备中......
为了解决小尺寸高容量MLCC的切割侧裂问题,深入分析了侧裂原因,优化了瓷浆配方、内电极印刷厚度以及层压、切割工艺。结果发现:瓷......
目前,国内许多电子元器件的原材料在网带炉烧结过程中主要用的载具是卡夹;产品烧结后,人工下料。但是下料时,烧结成品和载具带有很......
本文首先介绍5G技术产生的时代背景,以及MLCC在新时代中扮演的主要角色。其次从未来的发展方向以及技术特征论述MLCC需要进行革新......
多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内......
为了提高MLCC内电极材料用镍粉的抗氧化性，本研究进行了镍粉的表面改性研究。采用化学沉淀法在镍粉表面包覆CaC2O4-Zr（C2O4）2混合物前......
随着现代信息以及通信技术的发展,5G时代的到来要求通信设备向集成化、小型化发展,同时要求集成电路向高频和宽频方向发展。终端产......
多层陶瓷电容器（MLCC）是电子信息领域中应用最广的无源电子元件。现阶段电子设备应用范围的拓展,要求MLCC介质材料向高容量小尺寸、......
被动元器件自2016年第3季末开始出现供应缺口,并已经延续到2017年第2季度,缺货产品包括积层陶瓷电容(MLCC)、铝质电解电容、钽质电......
BaTiO3粉料粒径大小对MLCC产品的性能有决定性的影响。采用水热法制备的超细钛酸钡粉制作MLCC样品,研究不同粒径的钛酸钡粉体对样......
摘 要：面向应用的元器件检测方法是电子系统可靠性保证的重要方法。文中针对多层陶瓷电容器(MLCC)最主要的失效机理——热应力损......
随着电子终端产品的小型化,对MLCC（多层陶瓷介质电容器）的要求越来越苛刻。目前其发展趋势主要是微型化、更高存储电荷能力、更薄膜......
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通过控制反应速度,以氨催化水解醇介质中的正硅酸乙酯(TEOS)制备得到了400±20 nm的单分散二氧化硅超细颗粒.反应首先在低浓度......
片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于新型电子元器件，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。作为电容器的一个种类，片式多层陶瓷电容器约占......
介绍了超细镍粉在MLCC中的应用进展，针对MLCC内电极用镍粉的性能要求，详细地综述了相关超细镍粉的几种制备方法，包括液相还原法、喷雾......
在电子信息产业迅猛发展的今天，我们震惊于各种电子信息产品，如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4等给我们生活......
多层陶瓷电容器(MLCC)是片式元器件中广泛使用的一类。集中介绍了MLCC用Ni内电极浆料的发展现状,对旨在针对其进行改良的大量研究......
以低软化点的CaO-B2O3-SiO2玻璃和BaZrO3为原料，采用两步烧结法制备了BaZrO3／CaO-B2O3-SiO2低温共烧复合材料。对比研究了两步烧结法......
进入2020年以来,多种电子组件又重新进入牛市涨价之年。3月份MLCC电容大厂国巨电子宣布涨价,一次暴涨了30~50%。现在MLCC行业又面......
