系统封装相关论文
本文介绍了一种新兴的封装技术—SOP(系统级封装)。SOP封装的是系统,不是板。SOP封装技术克服了多芯片模块(MCM)、系统级芯片(SOC)......
光开关作为光分插复用器和光交叉连接器的核心器件,在光纤通信网络中有着广泛的应用。掺镧锆钛酸铅(PLZT)是一种新型的电光特性优......
测量数据可视化是在计算机图形图像学基础上发展起来的一个领域，它融合了数学计算，人机交互，计算机图形技术，计算机辅助设计等。测量数......
日前,中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展,一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验......
预计在未来10到20年,微电子器件抗辐射加固的重点发展技术是:抗辐射加固新技术和新方法研究:新材料和先进器件结构辐射效应;多器件......
随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异......
运用翔实的事实和数据,分析研究集成电路技术和产业发展规律。提出发展我国集成电路(包括IP)产业的竞争力是推动自主可控系统芯片......
宣钢大型高炉自动化控制系统维护工作中遇到的一些难题,用原有维护经验与技师无法解决,针对这种情况,我们对此进行了创新,用新技术......
介绍系统封装以及基于Sysprep技术系统封装的步骤，包括系统安装、系统封装定制、系统封装、系统备份以及系统部署，提出了系统封装过......
2004年，系统封装(SiP)能够内置的芯片数量在迅速增加。在1．4mm封装高度的情况下，出现了内置9个芯片的SiP。......
针对实际工作中安装操作系统的繁琐重复问题，介绍了如何利用微软Sysprep技术对WindowsXP系统重新封装部署，根据实际需求制作Ghostxp......
随着公司自动化程度的提高,基础自动化（L1级）、过程自动化（L2级）和MES等一些成套系统所涉及的人机界面平台——计算机已被广泛使用。目......
全球最大的元器件分销商安富利(Avnet)公司最近宣布，该公司第三财政季度取得净收益150万美元，持续保持赢利，而去年同期则亏损130万美......
介绍一种能够适心多种计算机配置形式，提高企业内部使用维护计算机的工作效率，满足企业发展需要，具有统一风格，统一内容的封装系统的制......
通过将操作系统封装和虚拟化技术结合，实现了通信运营商营业环境下操作系统的快速部署，彻底解决了营业操作系统安装设置复杂的问题。......
采用Maxwell模型描述树脂系基板中埋置电容的黏弹性变形行为，获得了埋置电容及阻焊膜的Maxwell模型本构方程。对埋置式基板进行了有......
采用美国微软公司先进的系统封装技术,能更高效地管理高校计算机机房、多媒体教室、实训室;能更有效地实现教学系统平台的统一,方......
高校机房常常因为教学软件升级、系统补丁更新、杀毒软件病毒库更新、最新病毒的破坏等原因,需要完全重新安装软件操作系统和应用......
多媒体教室的计算机数量众多且型号复杂,因此计算机的维护一直以来是一件令人头疼的事情.利用系统封装技术可以快速实现计算机系统......
文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是......
在商务应用工作中,计算机以及计算机网络已经成为不可或缺的应用工具。如何快速的在局域网环境下,对计算机操作系统进行商务应用部......
该项目包含五个部分:母盘系统制作、GHOST系统封装、Windows PE系统设置、Windows PE文件包的使用、项目使用说明。该项目首先需要......
如何高效地维护和管理高校计算机实验室的操作系统，一直都是让实验管理人员既费心又费时的一件事。由于计算机采购年限和配置情况不......
空间数据管理是GIS系统的核心。对于选择ArcSDE实现分布式空间数据管理的系统,如何与ArcSDE交互,实现空间数据的存储和发布是系统......
各种电子器件的封装形式及性能不断提升，IC封装技术向SIP发展，器件的发热密度越来越高，过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈......
应用PXE技术实现远程控制恢复安装计算机系统，在局域网内解决计算机设备出现系统问题。实现不拆机网络化快速恢复系统，提高维护维修......
在我国卫生行业信息系统安全等级保护安全建设整改的阶段，医院信息系统内的工作站大都可能需要重新安装操作系统、安全软件、医用软......
IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态....
对亚100 nm硅集成技术融合趋势进行了展望。各项新技术使MOSFET器件可以按比例缩小到10 nm以下节点,让摩尔定律在未来很长时间继续......
概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金涂(镀)覆层的优点,它比起化学镀镍/浸金,不仅更适用于IC封装,而且提高了可靠性,降低了成本。......
期刊
从移动电话到PDA到数字音乐播放器，消费者对这些新的可移动电子设备的要求有两个共同点：(1)要求迅速增加的新特性和功能；(2)愿意为更......
抗恶劣环境计算机是否能够承受温度冲击直接影响着产品的可靠性.为了确定某系统封装(SIP)产品在环境温度急剧变化时的适应性,本文......
文章概述了化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂(镀)覆层的特性。不仅它能够满足各种各样的类型元件和安装工艺的要求,而且也能满足高密......
高校多媒体教室的计算机型号复杂且数量众多,计算机系统的维护是一项费时又繁琐的工作。利用系统封装技术可以根据教学需要定制系......
采用MATLAB/SIMULINK动态仿真环境实现了通信系统仿真,给出了较详细的实现方法和仿真范例,给出了构建一个完整的数字通讯系统仿真......
基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计了高度集成的Ku频段瓦片式有源天线前端。在小于5mm的剖面高度内,集成了辐射天线、射频接收电路、......
电子产品小型化将进一步依赖微电子封装技术的进步。SiP（系统封装）所强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于单......
随着微电子封装技术和IC集成度的提高,微电子的封装向SIP方向发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为SIP技术发展的瓶颈.本文......
晶圆级封装、多芯片封装、系统封装和三维叠层封装是近几年来迅速发展的新型封装方式,在推动更高性能、更低功耗、更低成本和更小......
半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市......
液晶聚合物(LCP)是一种介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低、综合性能优异的新型基板材料,可实现无源、有......
将无源元件及IC等全部埋入基板内部的三维封装,不仅能提高电子设备的整体性能,有利于轻薄短小化,而且 由于钎焊连接部位减少,可提......
