键合不良相关硕士博士期刊学术论文 - 信丰网

键合不良相关论文

印制电路板化镍化钯沉金表面键合不良的失效分析

印制电路板(PCB)作为所有电子器件的载板,其表面处理质量对其连接可靠性影响极大,而化镍化钯沉金(ENEPIG)是当今正在被广泛推广应......

会议

印制电路板表面处理化镍化钯沉金键合不良化学镀

SSB键合在COB封装中的应用研究

针对常规的金丝球键合法用在COB封装时由于PCB板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题,采用S......

期刊

SSB键合 COB封装键合不良键合强度

看过本文同时还关注