键合互连相关论文
针对微机电系统(MEMS)传感器电气互连的需求,开发了一种适用于MEMS器件芯片对基板键合的工艺方法。采用蒸发工艺在MEMS器件圆片上......
对键合互连对微波多芯片组件的相位特性影响进行了理论分析,并通过仿真软件HFSS对金丝键合互连模型进行了仿真。给出了在8~18 GHz......
在引入键合互联线等效模型的前提下,建立PIN开关等效电路模型。通过提取键合互连线的并联电容、串联电感、串联电阻等参数,将其应......
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三......
