键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文主要针对T/R组件中键合互连的微波特性和应用进行了理论分析、仿真、样品制作和实验研究。主要研究工作可概括为以下五个方面：(1)介绍了FDTD基础理论和金丝键合互连的准静态模型,确定了键合互连模型的正确性。(2)采用商用三维电磁场软件HFSS对微波多芯片组件中金丝／金带键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。仿真优化结果与试验样品的测试结果吻合较好。(3)比较分析了毫米波频段单根金丝、两根金丝、三根金丝和金带的微波特性,测量结果表明键合两根金丝能与键合金带在插入损耗上能相比较。利用低通滤波器原理对互连金丝的传输特性进行优化设计,获得了比较理想的结果。(4)研究手动键合设备和半自动键合设备的对键合金丝／金带的跨距、拱高的控制。对金丝键合进行了SPC的统计过程控制,提高了微波多芯片组件的键合质量。(5)针对我所C波段、X波段、毫米波频段的产品,研究键合控制技术在这些产品中的应用,提高了组件的性能和可靠性。