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Sierpinski分维数相关论文
固结条件下软黏土微观孔隙结构的演化及其分形描述
利用扫描电镜(SEM)研究软黏土固结前后的微观结构,采用数字图像技术研究软黏土固结过程中微孔隙的大小、数量及其分布的演化规律。......
期刊
软黏土
固结变形
微观孔隙结构
图像技术
分形
Sierpinski分维数
孔隙度
soft clay
consolidation deformation
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