Sn-58Bi相关论文
均一颗粒的制备在电子封装、微喷射3D打印、喷墨打印数值二维图像、微流控芯片技术、新型药品研究和开发以及生物化学检测等领域备......
Sn-58Bi系无铅钎料因其较低的熔点、良好的铺展性能以及良好的保存稳定性而广泛应用在电子封装行业,但Sn-58Bi钎料凝固时容易析出......
针对镀镍盒体表面易被氧化等原因导致可焊性下降,且可选无铅焊料Sn-58Bi焊膏的情况下,通过在空气中直接加热焊接、借助真空炉在无......
以市售Sn-58Bi焊膏为研究对象,加入E51型环氧树脂,采用多种固化剂制备不同种类树脂基复合焊膏,对比分析不同种类复合焊膏的润湿铺......
Sn-58Bi作为无铅钎料的一种,因其具有较低的熔点,良好的润湿性,优良的抗拉强度与屈服强度等特点,在防雷元件、散热器等对温度敏感......
在测试Sn-58Bi共晶合金凝固完成时间的基础上,在共晶转变过程中对已析出的共晶固相和液相混合物进行机械搅拌和再加热,研究了再加......
选用不同的有机酸作为活化剂,配制了五组助焊剂配方,使用Sn-58Bi低温无铅焊料分别进行扩展率测试,研究活化剂成分对助焊剂润湿性能......
随着人们对环境和健康问题的日益关注,电子产品中Pb的使用受到有效限制,国内外学者开始了大量无铅钎料的探索,其中Sn-58Bi以其低熔......
