研究了Sn37Pb，Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构·在60℃，1×10^3A／cm^2电流密度条件......

基于细观损伤力学本构模型思想,考虑微孔洞演化效应,对微电子封装中的Sn3.0Ag0.5Cu材料特性和焊点服役时的损伤失效机理进行研究。......

在28℃、3．25A直流电下，对Cu／Sn3．0Ag0．5Cu／Cu对接无铅焊点进行原位电迁移实验，观察了通电120，168，384和504h后焊点横截面的微观组织形貌。......

96.5Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)材料是微电子封装焊点常用无铅焊料的类型,论文基于细观损伤力学体胞思想,考虑微孔洞演化效应,对SAC305......

为了研究电迁移过程中焊点与焊盘界面金属间化合物（IMC）的变化,在28℃下,对无铅Sn3.0Ag0.5Cu焊点进行了6.5 A直流电下的电迁移实验。......

通过热风回流焊制备了Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu对接互连焊点,测试了未通电及6.5A直流电下通电36h和48h后焊点的剪切强度。结果表明,电迁......

随着汽车电子装置和其它消费类电子产品的飞速发展，电子器件正逐渐向高层次集成、高性能和多功能方向发展，其封装技术也进入了高密度......