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TSV-Cu相关论文
硅通孔电镀填充铜的蠕变性能
为了研究TSV-Cu的蠕变性能,首先利用典型的TSV工艺制作了电镀Cu的TSV试样,然后利用纳米压痕法对TSV-Cu进行了压痕蠕变测试.采用恒......
期刊
硅通孔
TSV-Cu
纳米压痕
蠕变速率敏感指数
through-silicon-via (TSV) TSV-Cu nanoindentation cre
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