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微尺度3C-SiC相关论文
基于悬臂梁弯曲法的微尺度3C-SiC断裂强度实验研究
SiC材料是公认的高温半导体材料,在高温MEMS器件领域得到了越来越多的重视和应用。目前,针对其微尺度力学性能的研究已经取得了一......
学位
微尺度3C-SiC
高温环境
断裂强度
尺度效应
梁弯曲法
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