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码间串扰消除算法相关论文
三维集成电路中差分传输通道的电路建模与优化设计
基于硅通孔的三维集成电路不仅具有更高的集成度、更短的互连线长度、更好的噪声抑制能力、更低的功率损耗和更快的数据传输速率等......
学位
三维集成电路
硅通孔
信号完整性分析
差分信号
电路建模
热应力
无源均衡器
系统传递函数
码间串扰消除算法
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