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陶瓷先驱体裂解相关论文
SiC多孔陶瓷的低温制备与表征
以聚碳硅烷为粘接剂,SiC粉末为骨料,经模压成型、惰性气氛保护下于1000℃裂解低温制得SiC多孔陶瓷。考察了聚碳硅烷含量、SiC粉末粒......
期刊
SIC多孔陶瓷
聚碳硅烷
陶瓷先驱体裂解
孔结构
弯曲强度
porous SiC ceramics
polycarbosilane
preceramic p
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