电子行业正在不断地向前快速发展,根据市场需求,电子芯片也正在不断向着小型化、微型化发展,芯片的小型化、高性能化及高集成度导致了芯片的热流密度不断增加,与此同时电子设备的散热空间却不断变小,而工作温度是影响着芯片性能的重要因素,所以如何有效进行有限空间内的热管理是急需解决的关键问题。环路热管为相变式传热,由于其传热距离长、受重力影响小、热二极管、传热能力高等优点被认为是解决上述情况散热的有效方式。随着环路热管的缩小,其传热性能也受到了诸多方面的限制,其中重要限制之一为环路热管内部循环动力的限制,即环路热管内部吸液芯所提供的毛细吸力可能会出现不足的情况,为了增加环路热管中工作介质循环的动力,本文对环路热管内壁进行了表面处理,使得环路热管与固体表面润湿性相结合。将固体材料梯度润湿表面对液滴具有驱动性应用于环路热管,在气体通路中进行的疏水表面处理可以减小气体流动的热阻,在液体通路中进行的亲水梯度处理可以为液体提供驱动力,从而为环路热管内部循环增加动力。本文基于以上研究目的,对制备铜基梯度润湿性表面进行了研究。对不同反应下,铜基表面润湿性与反应时间进行了探究,最终结合提拉法及推注法制备出了对液滴有驱动作用的铜基梯度润湿表面。对环路热管的设计与焊接进行了研究。本文将环路热管设计成为了板状结构并将吸液芯设计为耙状结构。本文选择了泡沫铜作为制备吸液芯的材料,并对所制得的吸液芯进行了性能表征及测试,经过亲水处理后的吸液芯的毛细吸力值为2621.8 N/m2;吸液芯制备完毕后,本文对铜的焊接进行了研究,从而选择了软钎焊对环路热管进行了焊接。本文提出并使用了一种全新的除气充液方式,此种除气充液方式可以对充液的量进行精确控制,且只需一次组装即可完成环路热管的除气及充液。环路热管经除气、充液及密封后,对环路热管进行了性能测试,主要对环路热管各点温度进行了采集、处理、分析,最终分析得出本文所制备的环路热管启动温度在43℃左右,经过表面处理的环路热管对比未经表面处理的环路热管性能有所提升:在加热功率为3.6 W时,其热阻减小了13.2%,经表面处理的环路热管的具有更好的均温性。