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Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料具有较高的红硬性、耐磨性以及抗氧化性,是制作高速切削刀具的理想材料。但它脆韧性及耐冲击性能较差,难以通过机械加工制成复杂零构件,从而制约了它的推广应用。因此,实现Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料的可靠连接,在工程上有着一定的应用价值。本课题分别采用Ti/Cu/Ti、Zr/Cu/Zr、Cu36Zr64对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料进行连接,并使用扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、万能试验机等分析测试手段对接头显微组织、元素分布及断口形貌等进行分析,研究了不同中间层材料和工艺参数对接头组织及力学性能的影响。对Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料采用Ti箔/Cu箔/Ti箔复合中间层进行部分瞬间液相扩散连接,研究发现:在焊接温度1050℃、保温15min的工艺参数下得到最大的抗弯强度,为207MPa,接头典型结构为Ti(C,N)-Al2O3/Ti3Al+Ti Al+Ti Al3+Ti2Ni+Ti O/Cu Ti+Cu4Ti3+Cu Ti2+Cu基固溶体/Cu箔,不同的工艺参数下得到的界面相结构也不同。接头断裂方式为陶瓷基体脆性断裂,扩散过渡区中形成的Ti Al3脆性化合物层显著降低接头的力学性能。Ti(C,N)-Al2O3/Zr/Cu/Zr/Ti(C,N)-Al2O3部分瞬间液相扩散连接。结果表明,Zr元素对陶瓷基复合材料有良好的润湿扩散性能,从而使接头形成扩散过渡区与Zr富集区。保温时间对连接接头的组织形态及力学性能有较大的影响,保温时间过短Zr向陶瓷内的扩散不充分,而过长的保温时间又会使Zr、Cu在界面反应生成大量脆性化合物,降低接头强度。焊接温度为1050℃,保温15min时可以得到四点弯曲强度最高、界面结合致密、组织均匀的焊接接头。采用Cu36Zr64非晶钎料真空钎焊Ti(C,N)-Al2O3陶瓷基复合材料,结果表明,Cu元素向陶瓷基复合材料内的扩散趋势强烈,而Zr元素的活性受到抑制。在焊接温度为1000℃,保温15min,1MPa的工艺参数下获得四点弯曲强度最高的连接接头,接头界面组织结构为Ti(C,N)-Al2O3/α-(Ti,Zr)+Cu2Ti Zr/Cu Zr2+(α-Zr)/Cu固溶体/Cu。接头主要断裂方式为混合型断裂,较大的残余应力与Cu2Ti Zr、Cu Zr2在连接界面的大量富集成为断裂的主要原因。