PTC热敏电阻是以钛酸钡（BaTiO₃）为主体材料的半导体陶瓷。因其具有的阻值-温度特性、电流-时间特性、电压-电流特性而被广泛运用于各种电路中。在PTC的表面电极加工过程中，需要先采用化学镀镍的方式在基体表面沉积一层镍电极，再印刷银电极。由于镍电极的性能对整个PTC热敏电阻的电性能至关重要，所以很有必要对化学镀镍工艺及其配方进行研究。目前化学镀镍广泛的运用于航天、化工、电子、钢铁等行业。世界上对化学镀镍的研究也做了很多，但针对于PTC热敏电阻中化学镀镍的研究还比较少。本论文从镀镍液的配方、镀镍的工艺以及镍电极的性能等多方面系统的进行了研究。在镀镍液配方设计过程中，结合PTC热敏电阻的特性，通过反复试验，首先确定了最佳的[Ni²⁺]:[H₂PO^-]摩尔比值为0.5。然后在此基础上确定络合剂、缓冲、稳定剂的最佳浓度。为了减小电极的接触电阻，增强电极的耐电流、耐电压能力。本次研究做了大胆的尝试，在溶液中添加微量的铜离子(Cu²⁺)，取得了很好的效果。在减小接触电阻的同时也增强了PTC产品的耐电压能力。在配方确定以后，经过不断地探索和改进，开发出一套与之匹配的工艺程序，并利用XRD、AFM、SEM等现代材料分析表征技术，研究了PH值、热处理温度等因素对电极性能的影响。本次研究确定了适用于PTC热敏电阻的最佳镀镍液配方为：NiSO₄·6H₂O25g/L，NaH₂PO₂·H₂O20.1g/L，NaCH3COO·3H₂O15g/L，Na₃C₆H₅O₇·2H₂O20g/L，PbAC1mg/L，CuSO₄·5H₂O0.5g/L。确定了溶液的最佳PH值为5.0，镍层的厚度1.8².0μm。同时也确定了镀镍前的粗化、敏化-活化以及镀镍后的煮沸、干燥、热处理等工艺条件。