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电子线路和元件的微型化、集成化对电磁防护材料提出了轻质、柔性等要求。另外,在某些特定领域(例如隐身材料、精密电子仪器等),还要求材料具有较高的吸波性以防止电磁波二次污染。轻质、柔性电磁防护材料正逐步成为近年研究的热点。因此,本文提出一种将湿法抄造技术与热压成型技术相结合的制造方法,制备出一种柔性超薄短切碳纤维复合材料(CEF-NF)。后续以此为基础,通过表面改性及与聚碳酸酯(PC)薄膜二次热压相结合制备出可应用于微型化电子设备的超薄、柔性的复合材料(镀镍CEF-NF/PC复合材料);最后,通过PC薄膜与CEF-NF逐层热压制备出具有多层结构的短切碳纤维复合材料(多层CEF-NF/PC复合材料)。主要工作与结论如下:(1)提出两步法-湿法抄造技术与热压成型技术相结合的制造方法,将短切碳纤维与短切聚丙烯/聚乙烯纤维(后文统称为ES纤维)混合抄造并热压成形得到柔性超薄CEF-NF材料。所制备出的CEF-NF材料具有优异的柔性以及机械稳定性,厚度保持在160μm左右,具有孔隙结构。(2)承接前期研究,探究了工艺与结构参数对CEF-NF材料电磁屏蔽性能的影响。我们发现,CEF-NF材料的电导率渗流阈值对其实际吸收反射的功率系数有很大的影响。当短切碳纤维的质量分数达到材料电导率的渗流阈值时,吸收系数A达到峰值。另外,CEF-NF与PC薄膜二次热压可以提升其机械性能却不影响其电磁屏蔽性能。(3)以CEF-NF材料为表面修饰载体,采用化学镀镍与二次热压工艺相结合制造了具有高电磁屏蔽性能的超薄柔性镀镍CEF-NF/PC复合材料。并对其电性能、电磁屏蔽性能、机械性能以及稳定性进行了详细的探究。实验结果表明,化学镀镍可以有效地提高材料的电磁屏蔽性能。在机械弯曲5000次和120°C温度下加热50 h后,镀镍CEFNF/PC复合材料仍保持着其电磁屏蔽性能的96.36%。(4)基于所发现的CEF-NF材料的渗流阈值现象,将CEF-NF材料和PC薄膜二次热压设计并制备了多层CEF-NF/PC复合材料。探究并阐明了多层电磁屏蔽材料的屏蔽机理。实验结果显示,多层结构能有效增强材料的总体电磁屏蔽性能。